Die Bonder voor LED

Die Bonder voor LED

Die bonding is het proces waarbij de waferchip op het substraat of de verpakking wordt bevestigd. Deze HWS100-N-diebonder met hoge precisie is een systeem met hoge nauwkeurigheid voor LED-producten, geschikt voor SMD020, 1010, 2121, 2835, lampfilament, en COB enz.
Aanvraag sturen

LED Die Bonder HWS100-N

 

Beschrijving

 

Die bonding is het proces waarbij de waferchip op het substraat of de verpakking wordt bevestigd.

Deze HWS100-N-diebonder met hoge precisie is een systeem met hoge nauwkeurigheid voor LED-producten, geschikt voor SMD020, 1010, 2121, 2835, lampfilament en COB enz. De tool beschikt over geautomatiseerde verwerking van chips en substraten. De cyclustijd bedraagt ​​maximaal 65 ms.

Uiterst nauwkeurige stempelmachine en procescontroletechnologie garanderen de kwaliteit en efficiëntie.

 

Functies

 

  • Toepassing van zeer nauwkeurige dubbele verbindingskop, dubbele dosering en dubbele waferzoeksystemen.
  • Gebruik lineaire motoraandrijving, het wafelzoekplatform (X/Y) en het invoerplatform (B/C).
  • Gebruik een automatisch laad- en lossysteem om de omsteltijd te minimaliseren.
  • Gebruik een directe aandrijfmotor om de verbindingskop aan te drijven.
  • Gebruik een programmeerbaar doseersysteem met constante temperatuur.
  • Uiterst nauwkeurige doseergroep, met lijmtekenfunctie.
  • Met detectiefunctie voor en na dubbele dosering.
  • Met de functie van lijmvlekgrootte en automatische positiecompensatie.
  • Met zowel dompel- als doseerlijmsysteem.
  • Met vacuümlekdetectiefunctie.
  • Hoge efficiëntie en productiviteit.
  • De industriële computer bestuurt de werking van de apparatuur, waardoor de bediening van geautomatiseerde apparatuur wordt vereenvoudigd

 

Parameters

 

Model

HWS100-N

Productiecyclustijd

65 ms (afhankelijk van de chipgroottes en houder)

X/Y-nauwkeurigheid

±1mil (±0.025mm)

Rotatie

±3 graden (optie)

Chipafmeting

3x3mil - 800x80mil

Maximale hoekcorrectie

±15 graden

Maximale wafelgrootte

Buitendiameter 6" (152 mm).

Oplossing

1μM(0.04MIL)

Vingerhoed Z-slag

2 mm

Bonding systeem

Zwenkarm-en-handsysteem

Grijswaarden voor beeldherkenning

256 niveau grijs

Foto resolutie

720 x 540 pixels

Spaanabsorberende druk

30-250g

Lengte armatuur

110-300mm

Armatuur breedte

50-100mm

Stroomvoorziening

AC220V 50 Hz

Nominaal vermogen

Ongeveer. 1,6 kW

Luchtverbruik

40L/min

Luchttoevoer

0.5Mpa

 

Populaire tags: sterven bonder voor led, China sterven bonder voor led-fabrikanten, fabriek